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18922517093PCB 銅（通孔）和表面銅標準厚度檢測技術
UPA 為 PCB 行業(yè)提供全球銅厚度標準。我們提供表面銅或電鍍通孔銅厚度的銅厚度標準。
所有 UPA 技術標準均符合 IPC 要求，可追溯至 NIST，經(jīng)過 ISO-17025 認證并保證準確。
我們的銅標準可與 Fischer、CMI、Oxford 或 Hitachi 制造的儀器一起使用。
微電阻法常用于測量 PCB 層壓板上的銅厚度和 PCB 上的通孔銅厚度。
電流通過兩個探針前端，然后由另外兩個間隔開的前端測量。隨后的電流下降是由于銅層的電阻造成的。銅越厚，電流下降越?。娮柙降停?，因此儀器可以根據(jù)電阻的大小來計算厚度。
該方法可以測量較寬的厚度范圍，測量不確定度可低至±百萬分之5-10英寸（±0.1-0.25微米）。
精確、即時測量表面銅厚
CopperDerm 系統(tǒng)包括您可以立即開始測量的一切，包括探頭、備用探頭前端模塊、帶翻轉支架的儀器保護蓋、校準標準件、軟件和存儲箱。
CopperDerm 是精確、即時測量表面銅厚度的儀器。它使用微電阻技術在單層、雙層、多層或箔 PCB 層壓板上提供最準確的表面銅測量。內(nèi)部銅層不會干擾表面銅測量的準確度或精密度。
專為印刷電路板制造商設計
消除廢品和昂貴的返工
非常適合單、雙面或多層板
充電電池
大型、易于讀取的背光液晶顯示屏
測量單位為密耳或微米
無限遠探頭，帶有可更換的圓形前端
99 個應用程序存儲器和 20,000 個測量值的存儲
帶翻轉式儀器支架的保護盒蓋
僅使用單一標準進行校準
統(tǒng)計限度
測量偏移
電導率修正系數(shù)
