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18922517093大明化學高純度氧化鋁粉的燒結原理分析
燒結用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末，由于其初級顆粒細小且單晶，可以在極低的溫度下燒結致密化。
■特點
99.99%以上的高純度超細粉末。
它在低溫下燒結并致密化。
經(jīng)過1250℃至1300℃燒成，致密化至理論密度的98%以上。
可以獲得表現(xiàn)出氧化鋁原有性能的優(yōu)異燒結體。
陶瓷具有高強度、高硬度、優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性。
半透明陶瓷容易獲得，
可以通過HIP燒結等方法獲得半透明陶瓷。
■典型特性值
| 年級 | 超濾膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 晶型 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | |
| BET比表面積 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 一次粒徑*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 靜態(tài)堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 振實密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 燒結密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：根據(jù)SEM照片測量 *2：單軸壓制成型（98MPa）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（在空氣中各燒成1小時）
Taimicron是采用戴美化學多年培育的鋁化合物合成技術生產的高純度、超細精細陶瓷粉末。Taimicron是以2(OH)3AlCO4
銨鈉鋁石（NH
高強耐磨材料
人造骨、牙科材料、軸承等。
電子材料
IC基板、半導體制造夾具、傳感器等
光學材料
透光陶瓷、紅寶石、YAG等
其他
各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等
化學分析代表性值
高純氧化鋁的純度為99.99%以上。(ICP發(fā)射分析)
| Al 2 O 3 (%) | 雜質（ppm） | ||||||||||
| 硅 | 鐵 | 鈉 | K | 鈣 | 鎂 | 銅 | 鉻 | 錳 | U | 釷 | |
| >99.99 | 十 | 8 | 8 | 3 | 3 | 2 | 1 | <1 | <1 | <0.004 | <0.005 |
過渡型氧化鋁在1000℃下煅燒
■燒結特性
各等級的燒結特性
【單軸壓制成型（98Mpa）1小時常壓燒成】
Taimicron的燒結溫度與晶粒尺寸的關系
TM-DAR 的 SEM 照片
TM-DAR燒結體的結構
（1350℃/1小時常壓燒成）
